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高级嵌入式硬件工程师

驻场外包人员
工作年限:7年 意向城市:深圳 浏览:3次 发布时间:近期

技能标签

ARM开发 FPGA设计 EMC设计 PCB设计 嵌入式Linux驱动 高速信号完整性分析 电源设计 硬件架构设计 驱动开发 系统集成

专业技能

精通ARM架构嵌入式系统开发,具备完整的PCB设计全流程经验,熟悉FPGA开发及外围电路设计。擅长高速信号完整性分析与EMC/EMI设计,精通嵌入式Linux驱动开发。熟悉全志、瑞芯微等主流处理器平台开发,具备完整的硬件架构设计、驱动开发及系统集成能力。熟悉电源设计与EMC标准认证流程,具备复杂工业级硬件产品的研发经验。

工作履历(脱敏处理)

主导多个嵌入式硬件平台开发项目,涵盖从需求分析到产品认证的全流程。主导STM32 EtherCAT从站开发,解决高速通信协议实现难题。设计符合IEC 61000-4系列标准的电源板卡,通过雷击浪涌、传导辐射等认证。完成全志平台主控板卡开发,实现精简Linux系统与外设驱动集成。主导瑞芯微平台核心板设计,完成金手指接口开发及底板验证,确保系统稳定性与扩展性。

项目经验(脱敏处理)

1. 基于STM32的EtherCAT从站开发:设计高速通信协议实现方案,解决时序同步与信号完整性问题,实现10Mbps通信速率。

2. 工业级电源板卡设计:完成高压转换电路设计,通过IEC 61000-4-2(静电放电)和IEC 61000-4-4(电快速瞬变脉冲群)认证。

3. 全志平台主控板开发:设计满足高速信号设计标准的硬件架构,集成精简Linux系统与必要外设驱动,通过EMC认证。

4. 瑞芯微平台核心板开发:完成314内存金手指接口设计,开发验证底板实现外设功能测试,确保系统稳定性与扩展性。

5. 多平台EMC优化:针对不同处理器平台实施EMC设计,通过产品认证并提升系统抗干扰能力。

驻场外包优势

服从性高

严格遵守甲方管理制度

技术扎实

7年项目实战经验

可长期驻场

接受异地项目外派

快速响应

24小时内可到岗

企业人才对接

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